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RenAM 500E 金屬3D列印機

金屬3D列印（AM）正在幫助企業創新產品設計與開創商業機會，RenAM 500E使用Renishaw的Explorer AM系統，以安全為基礎提供金屬3D列印技術。所有Renishaw AM系統均可透過QuantAM軟體設置參數，使用戶能夠自由使用我們的標準參數，並根據需求編輯和創建新設定。

RenAM 500E的特點和優點：

．光學系統和控制平台
RenAM 500E的核心是Renishaw設計和製造的光學系統，採用單個500 W鐿光纖雷射器和動態聚焦。當與Renishaw先進的數位控制系統（也可用於RenAM 500Q多雷射AM系統）相結合時，用戶可以在RenAM系列的所有平台上享受熟悉的系統控制架構。該平台還提供用戶更多選項，如CameraVIEW、LaserVIEW和MeltVIEW傳感技術，以滿足每個客戶的特定要求。



．智能氣流
智能氣體流能有效消維持內部氣體的穩定能量，保持清潔的列印環境──以確保穩定的高品質，提高安全性並縮短製作時間。透過專利技術SafeChange™過濾器中沉積更細小的顆粒之前，製程的排放物會事先過濾並分離出較大的顆粒，以便在惰性條件下安全處置，有助於延長過濾器的使用壽命。



．活用材料
RenAM 500E能提供用戶在不同材料間切換，更換套組可以讓用戶在更換材料時縮短時間。

．安全性
金屬3D列印有部分技術風險，Renishaw致力於通過機械設計和安全操作實踐將這些風險降至最低，我們的產品經過獨立評估、符合適用標準。

RenAM 500E具備Renishaw產品的安全基礎，包含以下功能：
．獲得專利的大型SafeChange™過濾器
．密閉式惰性氬氣
．安全控制器、多傳感器安全連鎖裝置、包括門開關、壓力和氧氣感測器
．真空製作準備
．透過手套箱處理粉末
．1級雷射安全相關標準
．SIL額定氧氣感測器

＊所有這些功能有助於保護用戶，並盡可能降低與材料接觸、過程排放和其他危險的風險。
 
關鍵特性：

．融合光學系統
Fusion是Renishaw內部設計和製造的動態聚焦光學系統，它與先進的數位控制系統緊密集成，可解鎖多種處理模式，允許精細格子和細節特徵的調製處理，以及連續處理，以提高生產率和在較厚層中處理的潛力。動態聚焦功能還允許用戶開發更大光斑尺寸的處理參數，以進一步提高最大功率下的生產率。 兩種處理模式都可通過最新的QuantAM構建準備軟件訪問。

．真空製作準備
RenAM 500E採用獲得專利的真空構建製備系統，可在使用惰性處理氣體對系統進行再加壓之前快速降低構建室中的氧氣水平，從而創造出領先的加工條件。 堅固的構建腔和密封系統可防止工藝氣體壓力損失，從而實現無與倫比的低工藝氣體消耗。



．塗覆機安裝
可調式塗覆機安裝允許快速和精確的塗覆機更換，並減少操作員的錯誤。配備Renishaw的柔性塗覆刀片，可以在不使用特殊工具的情況下移除塗覆機，並且可以構建實心和網格幾何形狀。

．金屬列印規格表